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EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen

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TSMC hat mit einem Kunden den ersten Tape-Out eines Siliziumchips in 7FF+ vollzogen, bei dem einige Teile mit EUV-Technik (Extreme-Ultra Violett) statt klassischer Immersionslithographie belichtet werden. Kleinere Chip sollen noch im Frühling 2019 in…

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